最新的爆料涌现，联发科与英伟达互助的用于PC的芯片一经参加了流片测试阶段，展望将于来岁下半年参加量产。

此前咱们一经屡次报说念了联发科与英伟达正在筹谋互助推出用于PC的芯片，将会采纳联发科的CPU以及英伟达的GPU的组合。当今最新的爆料涌现，这款芯片一经参加了流片测试阶段，展望将于来岁下半年参加量产。

微博博主“手机晶片达东说念主”暗意，该款芯片将会采纳3nm制程，当今筹谋采纳的客户有联思，戴尔，惠普，华硕等。此前的爆料涌现，联发科但愿能在Windows PC界限挑战高通的骁龙X系列，聘请了与GPU巨头英伟达并肩构兵，争夺AI PC商场份额。有音讯称，新款芯片将对标苹果M4，展望2024年第三季度完成贪图，第四季度参加考证阶段，将采纳台积电3nm工艺制造，并筹谋2025年发布。当今来看该款芯片一经告成参加考证阶段。

据说联发科与英伟达互助建造的这款芯片并未低廉，订价可能高达300好意思元（约合东说念主民币2167.86元）。据了解，新款SoC订价如斯之高，可能与制造工艺干系，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万好意思元，理解高于旧的制程节点。联发科有可能聘请在本年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构管束器，书记进击Windows PC商场。